2026-01-25
정밀 사출 성형 분야에서 표면 마감 품질은 제품의 외관, 촉감, 기능성에 직접적인 영향을 미칩니다. 표면 품질을 정확하게 정의하고 제어하는 과제는 오랫동안 엔지니어와 설계자를 당황하게 했습니다. 플라스틱 산업 협회(Plastics Industry Association)에서 개발한 SPI(현 PLASTICS) 표면 마감 표준은 이러한 과제에 대한 정량화 가능한 솔루션을 제공합니다. 이 기사에서는 SPI 표준을 심층적으로 조사하고 품질 관리에 플라스틱 컬러 칩을 실제로 적용하는 방법을 살펴봅니다.
SPI 표면 마감 분류 시스템은 고도로 광택이 나는 거울 마감부터 질감이 있는 표면까지 표면 거칠기의 등급을 설정합니다. 표준은 마감재를 12가지 등급(A1~D3)으로 분류하며 각 등급은 마이크로미터 단위로 측정된 특정 거칠기 평균(Ra) 값을 갖습니다. 이러한 표준은 해당 처리 방법과 적합한 강철 유형을 권장하여 설계, 엔지니어링 및 제조 프로세스 전반에 걸쳐 일관성을 보장하는 공통 참조 프레임워크를 만듭니다.
이러한 등급은 점점 더 미세한 화합물(A1의 경우 6000방, A3의 경우 1200방)을 사용한 다이아몬드 연마가 필요한 반사 고광택 표면을 생성합니다. 이러한 마감재는 외관과 내구성이 가장 중요한 광학 부품, 고급 포장 및 자동차 인테리어에 적용됩니다. 금형 제작에는 S136(54HRC)과 같은 고경도강을 권장합니다.
적당한 반사율을 제공하는 이 마감재는 샌드페이퍼 연마(B1의 경우 600방, B3의 경우 320방)를 사용합니다. 가전제품 및 가전제품 케이스에 흔히 사용되는 이 제품은 미적 매력과 실용적인 제조 가능성의 균형을 유지합니다. 718H와 같은 범용 강철은 이러한 용도에 적합한 성능을 제공합니다.
오일스톤 연삭(600~320방)을 통해 무반사 표면을 생성하는 이 마감재는 계기판 및 의료 장비의 눈부심을 줄이면서 긁힘 방지 기능을 향상시킵니다. 또한 은은한 외관은 자주 취급하는 제품에서 지문의 가시성을 최소화합니다.
다양한 매체(유리구슬부터 거친 연마재까지)를 사용하는 샌드블래스팅 기술을 통해 생성된 이 마감재는 미세한 입자부터 뚜렷한 질감까지 다양한 촉각 표면을 생성합니다. 응용 분야에는 강화된 그립이나 표면 결함의 미적인 마스킹이 필요한 도구 그립 및 장식 패널이 포함됩니다.
Ra 값은 정량적 측정을 제공하는 반면, 플라스틱 색상 칩은 필수적인 시각적 및 촉각적 기준 역할을 합니다. 이러한 물리적 샘플은 다양한 폴리머 기판에 걸쳐 다양한 SPI 등급을 표시하므로 직접 비교 및 선택이 가능합니다.
플라스틱 컬러 칩은 기존 금속 참조 샘플에 비해 여러 가지 이점을 제공합니다.
고급 케이스 마감을 요구하는 스마트폰 제조업체는 다음과 같은 품질 관리 프로세스를 구현했습니다.
이러한 체계적인 접근 방식을 통해 엄격한 표준을 충족하는 고품질 부품의 일관된 생산이 보장되었습니다.
사출 성형 기술이 발전함에 따라 표면 마감 표준도 계속 발전하고 있습니다. 새로운 트렌드에는 점점 더 정교해지는 디자인 요구 사항을 충족하기 위한 디지털 표면 시뮬레이션 도구와 맞춤형 텍스처/색상 참조 시스템이 포함됩니다.
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